每经记者：李可愚 每经编辑：陈旭
3月16日，国务院国资委党委在《人民论坛》杂志发表题为《国企改革三年行动的经验总结与未来展望》的文章，总结新时代国企改革取得的重大成果和宝贵经验，展望以提高企业核心竞争力和增强核心功能为重点的新一轮国企改革深化提升行动。
本次限售股上市流通明细清单：
2018年3月，财政部发改委等四部门联合发文《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》，计划对集成电路企业给予税收优惠支持。
5)我国集成电路自给率水平偏低，核心芯片缺乏
特此公告。
先来看两个动态：
细分市场看，问题仍不少——
半导体：顾名思义，在常温下导电性既不像导体那样导电性很好，也不像绝缘体那样导电性那么差，就是介于二者之间。常见的有硅、锗、砷化镓。
芯片更侧重功能，比如：CPU用来信息处理、程序运行；GPU主要是图片渲染；存储器顾名思义，就是用来存储数据的。
半导体行业观察
特此公告。
国资领域专家、湖南汽车工程职业学院研究员刘兴国在接受《每日经济新闻》记者微信采访时表示，总体来说，国有企业现代企业制度建设已经取得了明显成效，但不可否认，集团层面公司治理水平还有进一步提升的较大空间，子公司尤其是基层子公司的治理机制也还有待规范完善。此外，既能有效加强党的领导，又能切实提升公司治理效率的新机制，也还有待进一步探索。所以，下一步改革的重点之一，依然是规范公司治理，提升国有企业公司治理现代化水平。
摘要：2018年，全球手机出货总量约19.5亿部，包括桌面电脑、笔记本电脑、变形平板及平板在内的个人计算设备总销量约为4亿台，全球电视机出货量为2.4亿台。工信部数据显示中国手机、计算机和电视的产量在全球总产量中占比分别超过90%、90%和70%，均处于全球首位。但是中国电子产业链相关公司以组装、加工、配套基础的零部件为主，在核心芯片领域距美日韩等国家仍有较大差距。目前中国是世界上最大的芯片消费市场，2018年中国集成电路进口金额首次超过3000亿美元，集成电路逆差突破2000亿美元。2018年我国集成电路全行业合计实现销售收入6531.4亿元，同比增长20.69%。目前设计行业企业家数众多，增速最快，晶圆制造业投资规模巨大，本土企业竞争力有待提升，封测行业与国际水平最为接近。国家大基金以及地方基金的支持将助力集成电路的发展。
一、中国集成电路行业概况
1、中国目前是世界上最大的芯片消费市场
2018年，工信部统计中国手机、计算机和电视的产量在全球总产量中占比分别超过90%、90%和70%，均处于全球首位。正是在这种背景下，中国已成为世界上最大的芯片消费市场。WSTS数据显示2018年亚洲其他地区(主要为中国)半导体销售额为2488亿美元，占到全球市场总值的60.4%，为全球最大的销售市场。根据世界半导体协会统计数据，截至2019年3月，全球半导体36.8%出货目的地为中国，中国半导体行业协会副理事长5月17日在世界半导体大会上表示，2018年中国集成电路进口金额约3120.6亿美元，同比增长19.8%，首次超过3000亿美元，出口金额846.4亿美元，集成电路逆差突破2000亿美元。
2、中国集成电路行业市场状况
根据中国半导体行业协会统计数据，2018年我国集成电路全行业合计实现销售收入6531.4亿元，同比增长20.69%。2013年至2018年中国集成电路产业销售额从2508.5亿元增长到6531.4亿元，复合增长率达到21.09%。
我国集成电路行业总体来看，行业产值占比相比国际发展不均衡，2018年，集成电路设计业实现销售收入2519.3亿元，制造业实现销售收入1818.2亿元，封测业实现销售收入2193.9亿元，2018年，我国集成电路设计、制造和封装测试占比分别为38.57%、27.84%和33.59%，而世界集成电路产业三业占比惯例为(设计业、制造业和封测业)3：4：3为较为均衡发展，对比而言，我国集成电路行业产业结构依然不均衡，制造业比重过低。
2018年，中国集成电路设计业销售收入为2519.3亿元，占产业总值的38.6%，居三业之首。
目前，中国大陆4大主要IC设计产业集中地：长三角、珠三角、京津环渤地区、中西部地区，其中珠三角营收最高，2018年营收约达907.46亿元，同比增长31.99%；长三角次之，总营收达到844.08亿元，同比增长27.56%；京津环渤海地区在4大区域中增速最快，同比增长48.39%，达到598.67亿元；从城市角度分析，深圳、北京、上海位居行业前三。
2018年国内集成电路晶圆制造业销售收入为1818.2亿元，占产业总值的27.8%。由于集成电路制造行业需要高昂的研发投入及建厂成本，这大幅提高了行业门槛。在这个资金密集型行业中，芯片制造公司为保持公司核心竞争力，需要持续的研发投入和先进制程工艺投入。由于晶片加工工艺极其复杂，线宽越来越小，最先进的制程工艺需要专门的激光装置进行深度紫外线(EUV)光刻，此类设备和工具投资最高价格能达上亿美金。一条28nm工艺集成电路生产线的投资额约50亿美元，20nm工艺生产线高达100亿美元。在14纳米以下制程，截止目前仅有台积电、三星、英特尔及中芯国际四家厂商有能力布局。格罗方德、联电均战略性退出7纳米及以下市场。
据IC insights数据，2018年全球晶圆代工行业市场规模710亿美金，其中纯晶圆代工产值576亿美金，IDM晶圆代工产值134亿美金。以8寸晶圆口径测算，2018年全球芯片制造月产能为1889.7万片。其中台湾地区位居第一，占全球21.8%产能，韩国占全球21.3%产能，中国大陆地区占全球12.5%产能。2018年大陆地区晶圆代工市场达到106.9亿美金，同比增长41%，显著高于全球5%的平均增速。2016年至2018年年均复合增长率为35.23%，呈现快速增长态势。
封测行业属于劳动密集型，相比之下，与国际先进水平最为接近。2018年集成电路封测业销售收入为2193.9亿元，占产业总值的33.6%。中国半导体行业协会数据显示2019年国内IC封测规模企业达96家。从地域上看，国内封装测试企业主要分布于长三角、珠三角、环渤海以及西部四个地区，其中，长江三角洲占比达55%。
2019年第一季度全球半导体产业衰退，存储器面临供过于求、价格大幅下滑，逻辑芯片也面临压力。根据CINNO的调查，2019年第一季，中国大陆封测厂商一方面受制于高端封测产能利用率下滑，一方面中低端封测产品因竞争加剧而出现低价抢单，封测龙头公司营收较去年第四季衰退近20%。
我国集成电路自给率水平低，核心芯片缺乏，国产化迫在眉睫。根据IC Insights统计资料，2018年我国集成电路自给率仅为15.35%。我国核心芯片自给率更低，比如计算机系统中的MPU、通用电子系统中的FPGA/EPLD和DSP、通信装备中的Embedded MPU和DSP、存储设备中的DRAM和Nand Flash、显示及视频系统中的Display Driver等，国产芯片占有率都几乎为零。
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