记者 | 陈祺欣
3月4日，斯达半导（603290.SH）再次涨停，报收135.87元/股，总市值达217亿元。这已经是公司股价连续收获的第22个涨停板（包括上市首日），创下新股上市一字涨停板数量的三年新高。
斯达半导最新股价135.87元/股，相较于12.74元/股的发行价，涨幅达966%；单签盈利逾12万元，超过公牛集团（603195.SH），成为今年最赚钱的非科创板新股。
斯达半导于2月4日登陆A股，公司主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以IGBT模块形式对外实现销售。
自2005年成立以来，公司的主营业务及主要产品均未发生过变化。报告期内，IGBT模块的销售收入占公司销售收入总额的95%以上。
IGBT是半导体器件的一种，是工业控制及自动化领域的核心元器件，其作用类似于人类的心脏，能够根据工业装置中的信号指令来调节电路中的电压、电流、频率、相位等，以实现精准调控的目的。因此，IGBT被称为电力电子行业里的“CPU”，广泛应用于电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子、新能源发电、新能源汽车等领域。
据IHSMarkit 2018年报告数据显示，在2017年度 IGBT模块供应商全球市场份额排名中，斯达股份排名第10位，在中国企业中排名第1位。在IGBT行业，斯达半导占全球市场份额比率约为2%，相比排名第一的英飞凌22.4%的市场份额仍有较大的差距。市场排名前十的企业，除了斯达半导外，其他均为外国企业，行业仍处于外国企业垄断的局势之中。
2016年至2019年前三季度，斯达半导营业收入分别为3.01亿元、4.38亿元、6.75亿元和5.66亿元，对应净利润分别为2146万元、5272万元、9674万元和1.04亿元。
斯达半导上市期间，正逢IGBT概念受市场追捧。上市后公司股价已经连续22个交易日收获涨停板，期间公司多次发布风险提示公告。
3月4日晚间，斯达半导公告称，公司股票自2020年2月4日开市起至今累计涨幅达到966.48%，期间21个交易日（首日除外）内连续涨停。公司目前股价是135.87元， 公司股票自上市以来价格波动较大，公司亦关注到有媒体报道关于公司股票可能存在游资参与炒作的现象，特别提醒投资者，注意二级市场交易风险。
Wind数据显示，截至3月4日，斯达半导动态市盈率为189.75倍，公司所属的计算机、通信和其他电子设备制造业的行业动态市盈率为87.72倍，公司动态市盈率已大幅高于行业平均值，公司244.71倍的静态市盈率亦远高于行业静态市盈率81.66倍。
斯达半导亦多次在此前披露的股票交易异常波动公告中提示，公司存在产品结构单一的风险、原材料价格波动的风险、市场竞争加剧的风险、宏观经济及汇率波动的风险。
近日，多家券商对斯达半导持“买入”评级，东北证券、国金证券、天风证券给出的目标价分别为89.25元、90元、95.63元。目前，斯达半导最新股价已远超机构目标价。
3月4日，斯达半导龙虎榜显示，买入前五席位中机构占据三席，国君上海分公司、国融重庆分公司及一机构专用席位合计买入3.63亿元。而在2月28日独霸斯达半导买入前五席位的湘财证券，3月4日则齐齐出现在卖出前五席位中。
Wind数据显示，湘财上海共和新路、湘财汨罗建设路、湘财上海张杨路、湘财郴州拥军路、湘财义乌篁园路于2月28日合计买入斯达半导3.33亿元。3月4日，上述湘财证券营业部中的四席合计卖出3.94亿元。
斯达半导的涨停是芯片股整体受到热捧的一个缩影。有业内人士分析指出，互联网、5G等新技术的应用推动相关产业的发展，芯片国产替代成为趋势等预期推动了芯片半导体股的整体上涨，但大部分中小企业的业绩、盈利能力不足以支撑当下的市值水平，股价短期持续上涨，更多的是资金集中涌入带来的估值水平上升，大部分芯片半导体公司的泡沫化现象不会持续太久。
香颂资本执行董事沈萌向界面新闻记者表达了相似的观点，其表示，A股目前半导体概念持续热烧，导致整个板块的估值都快速攀升，高估成为普遍现象。就新股而言，因为公司上市后的业绩不会短时间有爆炸式成长，因此不存在连续涨停的基础。
什么是半导体元件
半导体元件是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。
发展前景
电子元器件行业是电子信息产业的基础支撑性产业，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性的支柱产业，整体市场规模庞大，门类极为丰富。根据产品特点，电子元器件主要可分为半导体器件、被动电子元器件、连接器等类别。
发展趋势
随着全球电子制造业向发展中国家和地区转移，中国半导体行业近年保持快速发展。“十三五”计划推动了我国云计算、物联网、大数据、智能电网、汽车电子、移动智能终端、网络通信等应用的持续落地，带动半导体需求持续释放，是我国半导体产业发展的关键时期。据WSTS统计，2021年中国已成为全球最大和贸易最活跃的半导体市场，市场规模为1,925亿美元，同比增长26.9%，占全球市场三分之一以上。
晶方科技
公司亮点：全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商
公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。晶圆级芯片尺寸封装的技术特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装，再将晶圆切割分离成单一芯片，封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致，符合消费类电子短，小，轻，薄的发展需求和趋势。作为一种新兴的先进封装技术其具有成本优势和产业链优势，随着消费类电子对尺寸，性能和价格的需求日益提升，晶圆级芯片尺寸封装技术将成为主流的封装方式之一，公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者，具有技术先发优势与规模优势。
安泰科技
公司亮点：中国钢研旗下，以“难熔钨钼为核心的高端粉末冶金及制品、稀土永磁为核心的先进功能材料及器件 ”为核心产业
公司为华为相关产品提供MIM，钕铁硼等产品。2021年6月18日公司在互动平台披露：公司一种钨合金产品用于国外某型号光刻机设备中，目前已形成了小批量订单。2021年2月5日公司在互动平台披露：公司为可生产第三代半导体GaN材料的金属有机物化学气相沉积设备提供核心材料和部件。
闻泰科技
公司亮点：公司在全球手机ODM（原始设计制造）行业中处于龙头地位
公司提供的主要产品：移动通讯整机及移动通讯设备等移动通信产品，其中以智能手机为主，半导体，新型电子元器件。公司通讯业务板块从事的主要业务系通讯终端产品的研发和制造业务，半导体业务板块从事的主要业务系半导体和新型电子元器件的研发和制造业务。公司完成对安世半导体的收购，打通产业链上游和中游，形成从芯片设计，晶圆制造，半导体封装测试到终端产品研发设计，生产制造于一体的产业平台。公司是行业少有的能满足北美运营商高标准的ODM企业，2019年公司为北美运营商客户开发的多款产品均获得较高评价，有利于公司继续提升北美市场份额。
中富电路
公司亮点：专注于PCB产品生产研发，PCB产品线丰富
公司是一家专业从事印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB）研发，生产和销售的高新技术企业。公司生产的PCB产品包含单面板，双面板和多层板等，主要应用于通信，工业控制，消费电子，汽车电子及医疗电子等领域。印制电路板主要为电子信息产品中的电子元器件提供预定电路的连接，支撑等功能，发挥了信号传输，电源供给等重要作用。公司主要为电子信息制造业相关细分领域的客户提供定制化的PCB产品。公司产品应用领域广泛，产品类型丰富，能满足客户的多样化需求。为满足电子产品多样化的发展特征，公司的印制电路板根据技术，工艺等维度的复杂程度逐渐演变出高频高速板，厚铜板和刚挠结合板等细分产品。
中微公司
公司亮点：面向全球的高端半导体微观加工设备公司
刻蚀设备空间巨大，MOCVD设备前景可期，半导体刻蚀设备全球市场规模2019年达115亿美元，CR3超90%，中国市场规模超180亿元，“新应用+产业转移+工艺进步”使国内刻蚀设备厂商获发展良机。MOCVD设备：中国已成全球MOCVD设备最大的需求市场，保有量占全球比例超过40%。目前MOCVD设备下游应用主要为蓝光LED，随技术的进步，MOCVD设备还有望逐步应用在黄红光LED、深紫外LED，以及MiniLED、MicroLED、功率器件等诸多新兴领域，市场规模会有望进一步扩大。
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