4月25日消息，集成电路行业再次获得政策支持，四部门联合发布公告，明确国家鼓励的集成电路设计、装备、材料等企业条件，公告自2020年1月1日起实施。
近两年，受益国家系列扶持政策的驱动，我国集成电路产业迎来成长爆发期，行业相关上市公司盈利能力也得到进一步抬升，板块龙头标的配置价值渐现，值得关注。
（1）集成电路封装主要是采用TSV等技术为集成电路设计企业提供8吋晶圆级封装加工服务，主要封 装产品包括图像处理传感、生物识别传感、晶圆级MEMS和射频、存储及电源等芯片，上述产品主要应用 于手机、物联网、人工智能、汽车和安防等广泛领域。
公司的产品主要涵盖信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大类产品，包括运算放大器、比 较器、音/视频放大器、模拟开关、接口电路、数据转换芯片、参考电压芯片、LDO、DC/DC 转换 器、电源监控电路、马达驱动及电池管理芯片等。
（1）最近12个月内被证券交易所认定为不适当人选；
主营业务为多媒体智能终端 SoC 芯片的研发、设计与销售
中国长城-000066
【主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等产品的研发设计】
【移动通信设备（智能手机为主）制造商，拟收购“安世半导体”】
圣邦股份-300661
乐鑫科技-688018
（2）集成电路测试服务
（6）证监会认定的其他情形。
在安全芯片方向，面向公安、社保、金融、城市管理、交通等行业客户提供 包括二代身份证芯片和模块、社保卡芯片和模块、金融支付芯片、指纹传感器和指纹算法芯片、 读卡器芯片、终端安全芯片等产品。
博通集成电路(上海)股份有限公司
互连类芯片产品：包括内存接口芯片、内存模组配套芯片、PCIe Retimer 芯片
引用地址:https://www.cha65.net/202306/28038.html
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